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电子元器件详细资料 » IC[34609] » XCV300E-6BG352I
型号:XCV300E-6BG352I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:352-LBGA,金属描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数1536
类型
逻辑元件/单元数6912
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数131072
I/O数260
栅极数411955
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C
封装/外壳352-LBGA,金属
供应商器件封装352-MBGA(35x35)

供应商

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深圳振华航空半导体有限公司廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
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XCV300E-6BG352I相关型号

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